PCB & FPCB에서의 플라즈마 표면처리 응용

 

 

PCB & FPCB에서의 플라즈마 표면처리 응용

플라즈마 표면처리 기술은 PCB 및 FPCB 공정에서 표면 접착력을 향상시키고 컨퍼멀 코팅, 도금 전처리, 레지스트 잉크 도포에 활용됩니다. 또한 FPCB의 표면 활성화와 세정, 히트싱크 및 리드프레임의 산화막 제거에도 사용되어 제품의 성능과 신뢰성을 높이는데 기여합니다.

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컨퍼멀 코팅 전처리

 

 

플라즈마를 이용하여 PCB기판 및 실장된 부품의 표면을 활성화 처리하여 코팅제 또는 밀봉재와의 부착력을 개선하고 실장작업 사용되는 플럭스의 잔사 또한 효과적으로 제거할 수 있습니다.

 

PCB레지스트잉크 도포 전처리

 

 

PCB의 표면을 활성화하고 잉크의 부차력을 높입니다.

이를 통해 잉크가 균일하게 도포되고, 고해상도의 패턴을 형성할 수 있도록 도와줍니다.

 

FPCB 표면활성화 & 세정

 

플라즈마 표면처리는 FPCB의 표면활성화와 세정에 사용 가능하며, 미세한 오염물과 산화막을 제거하고 표면 에너지를

증가시켜 후소 공정의 접착력을 높입니다. 이를 통해 FPCB의 전기적 성능과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

 

롤투롤 리드프레임 세정

 

즈마 표면처리는 리드프레임 표면의 산화물과 오염물을 효과적으로 제거해 후속 공정의 접착력과 도금 품질을 개선합니다. 특히 고속, 대량 생산에 적합하며 균일한 세정 효과를 제공합니다.

 

리드프레임 산화막 제거

 

플라즈마 처리 전(좌), 후(우)

 

포밍가스를 사용 시 금속위의 산화막을 제거하여 안정적인 솔더링 환경을 제공하고 유통기한이 지난 제품도 재사용할 수 있게 합니다. 또한 솔더링 젖음성 향상에도 도움을 줍니다.

 

산화막 제거 전용 장비

 

 

소재 표면의 산화막을 효과적으로 제거하여, 표면을 깨끗하게 하고 활성화시킬 수 있는 방법입니다.

화학적 처리 없이 산화막을 제거할 수 있어, 정밀하고 환경 친화적입니다.

 

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6-3 Seowon-ro,160beon-gil, Seowon-myeon, Hoengseong-gun, Gangwon-do, Korea <25201>

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