PCB & FPCB에서의 플라즈마 표면처리 응용 플라즈마 표면처리 기술은 PCB 및 FPCB 공정에서 표면 접착력을 향상시키고 컨퍼멀 코팅, 도금 전처리, 레지스트 잉크 도포에 활용됩니다. 또한 FPCB의 표면 활성화와 세정, 히트싱크 및 리드프레임의 산화막 제거에도 사용되어 제품의 성능과 신뢰성을 높이는데 기여합니다. 컨퍼멀 코팅 전처리 플라즈마를 이용하여 PCB기판 및 실장된 부품의 표면을 활성화 처리하여 코팅제 또는 밀봉재와의 부착력을 개선하고 실장작업 사용되는 플럭스의 잔사 또한 효과적으로 제거할 수 있습니다. PCB레지스트잉크 도포 전처리 PCB의 표면을 활성화하고 잉크의 부차력을 높입니다. 이를 통해 잉크가 균일하게 도포되고, 고해상도의 패턴을 형성할 수 있도록 도와줍니다. FPCB 표면..
