전기전자산업에서의 플라즈마 응용 컨퍼멀 코팅 전처리화염 또는 에어플라즈마를 이용하여 PCB기판 및 실장된 부품의 표면을 활성화 처리하여 코팅제 또는 밀봉재와의 부착력을 개선하고 실장작업 시 사용되는 플럭스의 잔사 또한 효과적으로 제거할 수 있습니다. 함침공정 전처리전력용 반도체를 사용하는 파워모듈과 기밀성이 요구되는 다양한 센서 제품 그리고 자동차 점화플러그 등은 실리콘이나 에폭시와 같은 고점도 수지로 내부를 채워 경화시키는 함침공정이 있습니다. 이 과정에서 케이스 내부 및 모듈 표면을 모두 플라즈마 처리하면 함침시 발생할 수 있는 에어트랩 현상 및 보이드 현상을 방지할 수 있고 밀봉재와의 부착력을 향상시켜 제품 내구도를 증대시킬 수 있습니다. 와이어 본딩 전처리 (메탈 표면 세정) Di..
